金属、ガラス、セラミックなどのデバイスに使用され、非常に優れた熱伝導性があります。
熱伝導率に優れ、低熱抵抗。　　また、固まった後も高い安定性があります。プラズマを除去する必要がありません。

高い熱伝導率、低い熱抵抗、粘着性をもった優れた絶縁材料。柔らかく、潤滑性、弾力性に富む。長期安定性に優れています。

熱伝導率は1 ~ 9 W。低い熱抵抗、優れた流動性と耐垂流性。応力が小さく、長期使用の安定性が高い。押し出しやすく、作業しやすいため、様々なシーンで活用できます。

優れた絶縁性、硬化副産物がなく、化学的、机械的に安定しています。耐硬化、沈下しにくい性質があります。

良好な熱伝導率、非常に低い熱抵抗、応力が小さく、長期使用でも高い安定性を保証。

適用範囲が広く、プラスチックや各種材料の接着効果にも優れている。接着強度が高く、本体が破れてもはずれない。短い時間に固まり、変黄、白化せず、耐環境試験性、強靭性に優れている。また低温と高温高湿にも耐えことができます。